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    芯片专利和底层协议级专利不同。

    芯片专利一般具体到某个生产商，比如德州仪器、adi、高通、诺基亚等等。

    底层协议级专利则是牵涉到几乎所有的一流手机生产商，比如诺基亚、摩托罗拉、飞利浦、西门子、索尼爱立信等等。

    两者之间，专利壁垒的情况以底层协议级别最为严重，特别是现在一般的2g手机非常畅销，利润最大的时候，他们断然不会给萧奇这么个无名小卒以分利润的机会。

    威廉私人咨询公司给的资料中，萧奇发现，adi的背后是美林银行，德州仪器的背后是高盛银行，一时间不觉有些头疼。

    无论是美林还是高盛，他们都是美国金融界最顶层的存在，特别是高盛，那被誉为是美国最恐怖贪婪的投资银行，比长久以来称霸华尔街的摩根系都要厉害。

    想要从美林和高盛手里夺得蛋糕，你得做好被牺牲掉一只手的准备。

    高通的背景要简单许多，是由数百个著名的工程师联合持股，自主经营。

    可惜他们从来都不缺钱，之前许多家公司想要投资或者购买他们的专利，高通都没有同意过。

    现在还看不出来高通的远见之明，但等到3g智能时代来临后，高通就会一跃成为世界上专利收入最多的电子产业公司，利润高得会让所有人嫉妒。

    就算到了智能手机开始盛行的时候，高通其实相对于高盛、美林甚至花旗，都是如同蝼蚁一样的存在，结果这高通还是凭借其极端纯粹的技术公司的优势，根本不用受制于任何人，让几大著名的投行想要一口吞下这个下金蛋的母鸡，都没有地方下手。


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